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Nouveau monde. IBM repousse les limites de la miniaturisation des puces

Le géant IBM affirme avoir réalisé une prouesse technologique en mettant au point le premier microprocesseur gravé en deux nanomètres.

Article rédigé par Jérôme Colombain
Radio France
Publié
Temps de lecture : 2min
Le siège d'IBM en Allemagne, à Munich le 26 mars 2021 (PETER KNEFFEL / DPA)

Un processeur de deux nanomètres à peine (deux milliardièmes de mètres) vient d'être mis au point par le laboratoire de recherche d’IBM à Albany, dans l’État de New York.

Le processeur est le composant principal de nos ordinateurs et de nos smartphones. Cette puce, gravée en 2 nm, pourrait contenir 333 millions de transistors par mm², soit 50 milliards de transistors sur une surface de la taille d'un ongle. À titre de comparaison, le nouveau processeur pour ordinateurs M1 d’Apple, gravé en 5 nm, embarque "seulement" 171 millions de transistors.

Quels avantages ? Un gain de puissance, bien sûr, mais aussi un avantage énergétique. Ce nouveau processeur consommerait, selon IBM, quatre fois moins que ceux des smartphones actuels. Dans le futur, cela pourrait permettre de créer des centres de données avec une empreinte carbone considérablement réduite. Ce futur processeur serait également promis à l'exploration spatiale, l'intelligence artificielle, la 5G et même la 6G.

Compétition internationale

Cette annonce de la part d’IBM peut surprendre car, contrairement à l'Américain Intel ou au numéro un mondial, le Taïwanais TSMC, la firme n’est pas connue pour être un fabricant de puces. Mais IBM a été un fabricant d’ordinateurs et conserve un savoir-faire de pointe dans le domaine des semi-conducteurs. Ce super-microprocesseur est un prototype. IBM n’a pas d’usine qui pemettrait de le produire en masse. Sa production pourrait être confiée, à partir de 2024, à Intel ou Samsung.

Mais est-ce vraiment une avancée technologique ? Pendant longtemps le progrès technologique était intimement lié à cette finesse de gravure. Mais, aujourd’hui, d’autres éléments entrent en compte dans la performance des microprocesseurs, notamment les techniques de traitement de l’information. Le leader TSMC prépare pour l'année prochaine des puces à 4 nm et même 3 nm, qui promettent des performances techniques impressionnantes.

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